全球每日资讯简报

7月19日，全球科技与金融市场呈现分化格局：国产成熟芯片代工接棒全球产能，中芯国际、华虹集团、晶合集成三企8英寸月产能占全球超两成；Kimi K3发布2.8万亿参数大模型并计划6个月内港股上市；全球首款AI药物Rentosertib进入III期临床，研发周期缩短至18个月。国际油价突破84美元，美伊冲突持续推高能源价格；韩国KOSPI远期市盈率跌至5.78倍创2004年新低；ASML二季度净利润暴增27.5%，官宣扩产30%。特斯拉德国工厂拟扩产至7500辆/周，吉利发布16合1智能电驱创效率纪录；WAIC 2026进入第三天，卡奥斯首发工业世界模型，通用具身智能成展会热点。